1、溫度沖擊的定義

　　熱沖擊試驗(Thermal Shock Testing)常被稱作溫度沖擊試驗(Temperature Shock Testing)或者溫度循環(huán)(Temperature Cycling)，高低溫冷熱沖擊試驗。

　　溫度沖擊按照GJB 150.5A-2009 3.1的說法，是裝備周圍大氣溫度的急劇變化，溫度變化率大于10度/min，即為溫度沖擊。MIL-STD-810F 503.4(2001)持相類似的觀點。

　　2、溫度沖擊測試的目的

　　溫度沖擊試驗的目的：工程研制階段可用于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設計和工藝缺陷;產(chǎn)品定型或設計鑒定和量產(chǎn)階段用于驗證產(chǎn)品對溫度沖擊環(huán)境的適應性，為設計定型和量產(chǎn)驗收決策提供依據(jù);作為環(huán)境應力篩選應用時，目的是剔除產(chǎn)品的早期故障。

　　3、溫度沖擊的應用

　　電子設備和元器件中發(fā)生溫度變化的情況很普遍。當設備未通電時，其內(nèi)部零件要比其外表面上的零件經(jīng)受的溫度變化慢。

　　下列情況下，可預見快速的溫度變化：

　　——當設備從溫暖的室內(nèi)環(huán)境轉(zhuǎn)移到寒冷的戶外環(huán)境，或相反情況時;

　　——當設備遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷卻時;

　　——安裝于外部的機載設備中;

　　——在某些運輸和貯存條件下。

　　通電后設備中會產(chǎn)生高的溫度梯度，由于溫度變化，元器件會經(jīng)受應力，例如，在大功率的電阻器旁邊，輻射會引起鄰近元器件表面溫度升高，而其他部分仍然是冷的。

　　當冷卻系統(tǒng)通電時，人工冷卻的元器件會經(jīng)受快速的溫度變化。在設備的制造過程中同樣可引起元器件的快速溫度變化。溫度變化的次數(shù)和幅度以及時間間隔都是很重要的。